机械加工机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态﹐分为冷加工和热加工。一般在常温下加工, 并且不引起工件的化学或物相变化﹐称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工﹐会引起工件的化学或物相变化﹐称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理﹐煅造﹐铸造和焊接。概念介绍微型机械加工技术的国外发展现状生产过程和工艺过程生产类型加工余量加工余量概述机械加工余量标准基准 1 .设计基准 2 .工艺基准拟定工艺路线 、光整加工具体处理原则机械加工常用器械概念介绍微型机械加工技术的国外发展现状生产过程和工艺过程生产类型加工余量加工余量概述机械加工余量标准基准 1 .设计基准 2 .工艺基准拟定工艺路线 、光整加工具体处理原则机械加工常用器械展开编辑本段概念介绍机械加工另外装配时常常要用到冷热处理。例如: 轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩,将外圈适当加热使其尺寸放大,然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上, 冷却时可保证其结合的牢固性( 此种方法现在依旧应用于某些零部件的装配过程中)。机械加工包括:灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。机械加工: 广义的机械加工就是指能用机械手段制造产品的过程; 狭义的是用车床( Lathe Machine )、铣床(Milling Machine) 、钻床(Driling Machine) 、磨床(Grinding Machine) 、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。编辑本段微型机械加工技术的国外发展现状机械产品 1959 年, Richard P Feynman(1965 年诺贝尔物理奖获得者) 就提出了微型机械的设想。 1962 年第一个硅微型压力传感器问世,其后开发出尺寸为 50~ 500 μm 的齿轮、齿轮泵、风云体育入口气动涡轮及联接件等微机械。 1965 年,斯坦福大学研制出硅脑电极探针,后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。 1987 年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为 60~ 12μm 的利用硅微型静电机, 显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。微型机械在国外已受到政府部门、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国 MIT 、 Berkeley 、 Stanford\AT&T 的 15名科学家在上世纪八十年代末提出 小机器、大机遇:关于新兴领域-- 微动力学的报告 的国家建议书, 声称 由于微动力学( 微系统) 在美国的紧迫性, 应在这样一个新的重要技术领域与其他国家的竞争中走在前面, 建议中央财政预支费用为五年 5000 万美元, 得到美国领导机构重视,连续大力投资,并把航空航天、风云体育入口信息和 MEMS 作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资 1 亿美元着手研制 发现号微型卫星, 美国国家科学基金会把 MEMS 作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划,从 1998 年开始,资